專利申請文件的產(chǎn)生過程一般分為以下幾步，交底書方案的理解與擴(kuò)展、權(quán)利要求的布局以及說明書的撰寫，本文主要從這幾方面進(jìn)行闡述。
一、方案的理解與擴(kuò)展
在拿到交底書后，首先要明確方案的改進(jìn)點(diǎn)，一般常見的改進(jìn)可以包括：現(xiàn)有產(chǎn)品中現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的改進(jìn)、現(xiàn)有產(chǎn)品中增加新結(jié)構(gòu)、現(xiàn)有產(chǎn)品中減少結(jié)構(gòu)、以上幾種的任意組合以及發(fā)明新產(chǎn)品。一般現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的幾種典型的改進(jìn)包括形狀尺寸改進(jìn)、材料改進(jìn)、與其他結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系或連接關(guān)系的改進(jìn)以及以上幾種的任意組合等。明確了方案的改進(jìn)點(diǎn)，可以針對改進(jìn)點(diǎn)進(jìn)行方案的擴(kuò)展，可以考慮改進(jìn)的點(diǎn)是否有其他變形?？梢葬槍Ω倪M(jìn)點(diǎn)考慮是否有其他相同功能的改進(jìn)方式，例如，對A結(jié)構(gòu)表面增設(shè)散射材料層，以增強(qiáng)A結(jié)構(gòu)對光的散射效果，針對增強(qiáng)對光的散射效果這一功能，可以考慮其他變形，變形方案可以是在A結(jié)構(gòu)表面形成多個(gè)小的凹槽，小凹槽可以散射光線，也可以是在A結(jié)構(gòu)表面膜層摻雜散射粒子，也可以增強(qiáng)對光的散射。還可以考慮針對改進(jìn)點(diǎn)是否有其他簡單的變形，例如，對于形狀的改進(jìn)，可以考慮除發(fā)明人給的形狀外，是否還可以是其他形狀。改進(jìn)點(diǎn)的擴(kuò)展完成后，可以對改進(jìn)點(diǎn)的具體特征進(jìn)行完善，例如針對新增的機(jī)構(gòu)，可以完善該新增結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸、位置、連接關(guān)系、材料等。擴(kuò)展以及具體特征的完善均完成后，整體方案已經(jīng)非常清晰，可以開始進(jìn)行權(quán)利要求的布局。首先要確定權(quán)利要求1解決的技術(shù)問題，可以針對該技術(shù)問題先寫一個(gè)獨(dú)權(quán)，當(dāng)不確定權(quán)利要求1是否有非必特或是否缺必特時(shí)，可以先分析一下權(quán)利要求1是如何解決技術(shù)問題的，可以將分析過程直接寫出來，這一分析過程在說明書中也是需要用到的。如果現(xiàn)在的權(quán)利要求1能夠解決技術(shù)問題那么就是不缺必特；如果在分析過程中用到了權(quán)利要求1沒有寫的特征，那么權(quán)利要求1就缺少必要技術(shù)特征，該權(quán)利要求1沒有寫的特征即為缺少的必要技術(shù)特征；如果有權(quán)利要求1中有，但在分析過程中沒有用到的技術(shù)特征，那么沒有用到技術(shù)特征可能就是非必特。此外，當(dāng)技術(shù)方案能夠解決一個(gè)以上技術(shù)問題時(shí)，一般每一個(gè)技術(shù)問題對應(yīng)一個(gè)改進(jìn)點(diǎn)，可以跟發(fā)明人確定最重要的改進(jìn)點(diǎn)，將最重要的改進(jìn)點(diǎn)對應(yīng)的技術(shù)問題作為權(quán)利要求1要解決的技術(shù)問題。權(quán)利要求1決定了專利的保護(hù)范圍，因此在撰寫權(quán)利要求1時(shí)，在保證權(quán)利要求1具有創(chuàng)造性的前提下，一般會對方案進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳衔桓爬ā?/span>在撰寫權(quán)利要求1時(shí)，首先考慮改進(jìn)點(diǎn)能不能進(jìn)行功能性上位，能進(jìn)行功能性上位的，一般權(quán)利要求1中用功能性上位對改進(jìn)點(diǎn)進(jìn)行描述，如果只能是具體的結(jié)構(gòu)才能解決技術(shù)問題，也可以直接寫具體結(jié)構(gòu)。例如，在A結(jié)構(gòu)表面增設(shè)散射材料層，或在A結(jié)構(gòu)表面形成多個(gè)小的凹槽，以增強(qiáng)A結(jié)構(gòu)對光的散射效果。散射材料層和槽都是增強(qiáng)散射的，我們可以在權(quán)利要求1中將它們上位為散射增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。另外，具體數(shù)值、具體材料以及具體形狀等對專利的保護(hù)范圍影響較大，在權(quán)利要求1一般盡量不寫具體數(shù)值、具體材料以及具體形狀，可以對具體數(shù)值、具體材料以及具體形狀進(jìn)行一定的上位概括。除非改進(jìn)點(diǎn)就在于具體數(shù)值、具體材料或具體形狀，并且不能進(jìn)行一定的上位，權(quán)利要求1中才會寫入具體數(shù)值、具體材料或具體形狀。對于具體材料可以考慮根據(jù)材料的功能進(jìn)行上位，例如B結(jié)構(gòu)內(nèi)摻雜了C材料以增加B結(jié)構(gòu)對光的散射，在權(quán)利要求1撰寫時(shí)可以考慮把C材料上位為散射增強(qiáng)材料，但在從權(quán)中或具體實(shí)施方式中必須要有除C材料之外的至少一種其他材料與C材料一起支撐“散射增強(qiáng)材料”這一上位概念。對于具體數(shù)值可以從以下幾個(gè)方向進(jìn)行上位，可以考慮是否可寫成數(shù)值范圍，如D尺寸大于設(shè)定值，還可以考慮該數(shù)值是否和其他結(jié)構(gòu)有關(guān)，例如改進(jìn)點(diǎn)是將E結(jié)構(gòu)的長度設(shè)置為F，考慮是否可以寫成E結(jié)構(gòu)的長度與G結(jié)構(gòu)的長度的比值大于（或小于等）某比值。對于具體形狀可以找到該形狀能夠解決技術(shù)問題的本質(zhì)，針對該本質(zhì)來對形狀進(jìn)行描述，例如改進(jìn)點(diǎn)為H結(jié)構(gòu)采用某形狀，但解決技術(shù)問題的本質(zhì)在于該形狀中的某兩條邊相互平行，則可以寫成H結(jié)構(gòu)的某兩條邊相互平行，或者解決技術(shù)問題的本質(zhì)在于該形狀中某兩條邊之間的距離逐漸增大等，則可以寫成H結(jié)構(gòu)的某兩條邊之間的距離逐漸增大。從屬權(quán)利要求用于對獨(dú)權(quán)的方案進(jìn)行細(xì)化，對整個(gè)要保護(hù)的產(chǎn)品進(jìn)行完善。在撰寫從權(quán)時(shí)，可以大體考慮以下幾個(gè)層次：第一梯隊(duì)從權(quán)：對于權(quán)利要求1中功能性上位的特征，至少要有兩個(gè)從權(quán)進(jìn)行支撐，從權(quán)中可以寫具體的結(jié)構(gòu)。該梯隊(duì)從權(quán)也可以是對權(quán)利要求1中結(jié)構(gòu)的變形和細(xì)化。第二梯隊(duì)從權(quán)：可以對改進(jìn)的結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸（厚度、長度或?qū)挾鹊龋?、材料、個(gè)數(shù)、具體的位置關(guān)系、具體的連接關(guān)系等進(jìn)行限定。第三梯隊(duì)從權(quán)：可以寫入改進(jìn)點(diǎn)相關(guān)的其他現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，這些現(xiàn)有結(jié)構(gòu)可以是體現(xiàn)產(chǎn)品類型或應(yīng)用場景的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)。3、體現(xiàn)下游產(chǎn)品的獨(dú)立權(quán)利要求在進(jìn)行權(quán)項(xiàng)撰寫時(shí)可以考慮布局一條用于體現(xiàn)下游產(chǎn)品的權(quán)利要求，例如第一套權(quán)項(xiàng)的保護(hù)主題是顯示面板，第二個(gè)獨(dú)權(quán)可以寫顯示裝置。說明書主要用于對權(quán)利要求的方案進(jìn)行解釋說明，說明書要清楚完整的對權(quán)利要求的技術(shù)方案進(jìn)行說明，這里對說明書不做過多的解釋，僅提醒以下注意事項(xiàng)：為了更清楚的對技術(shù)方案進(jìn)行說明，一般針對每一實(shí)施方式都要有附圖支撐，改進(jìn)點(diǎn)相關(guān)的結(jié)構(gòu)在附圖中要體現(xiàn)。另外，說明書中可以對權(quán)利要求中每一結(jié)構(gòu)都進(jìn)行必要的解釋，例如對每一結(jié)構(gòu)的功能進(jìn)行解釋。以上是筆者對結(jié)構(gòu)類專利撰寫思路的一些個(gè)人見解，如有不當(dāng)之處歡迎批評指正。
作者：西萌 品源專利代理
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